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电弧焊焊接测温成像 , 短波红外热像仪 PYROVIEW 512N compact+

电弧焊焊接测温成像 , 短波红外热像仪 PYROVIEW 512N compact+

  • 所属分类:红外热像仪系统解决方案
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2021-04-07 14:27:38
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

产品详细描述


主要特征: 

  • 电弧焊焊接用测温成像短波红外热像仪

  • 型号PYROVIEW 512N compact+

  • 具有相应电弧焊波长抑制器或相应焊接波长的抑制器 

  • 测温范围:600~1800°C , 1100~2500°C , 900~2500°C , 1200~3000°C 

技术指标

技术数据
型号电弧焊焊接测温成像 , 红外热成像仪PYROVIEW  512N compact+
光谱范围0.8 ~ 1.1 μm
温度范围600~1800°C
可选1100~2500°C 或 900~2500°C
可选1200~3000°C
NETD  < 1 K (600 °C, 50 Hz)5
视场角39° × 30°, 可选: 58° × 45°,  22° × 16° , 其它镜头按要求提供
传感器 高动态二维Si-CMOS阵列(512 × 386 像素)
测量误差 1 % 测量值( °C , 目标温度< 1400 °C)
测量频率60 Hz, 可选: 60 Hz, 30 Hz, 15 Hz, …
响应时间 33 ms , 可选: 2 / 测量频率
通信接口 千兆以太网(实时, 60Hz), 电隔离数字输入(触发用)和电隔离数字输出(报警用)
连接端子圆形插座HR10A (12供电电源数字输入和数字输出)
圆形插座M12A (以太网
供电电源12~36 VDC, 一般10VA
重量1.6 kg
外壳铝制紧凑型外壳IP54
65 mm (L) × 160 mm (W) × 79 mm (H) (不带镜头和连接端子时)
热像仪操作温度–10~50 °C
存储条件 存储条件  –20~70 °C, 相对湿度Z大95%
软件软件 Windows®下控制和成像软件PYROSOFT,用户可定制解决方案
供货范围 红外热成像仪PYROVIEW 512N, 标定证书操作手册, PYROSOFT软件


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