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激光焊接、3D打印用短波红外热像仪PV768Nc+

激光焊接、3D打印用短波红外热像仪PV768Nc+

  • 所属分类:短波红外热像仪(0.8~1.8μm)
  • 浏览次数:
  • 发布日期:2020-09-25 13:46:08
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

激光焊接用短波红外热像仪PV768N

3D打印用短波红外热像仪PV768N

测温范围: 800-1800°C 800~2200°C 1200~3000°C  

波长:0.8-1.1μm, 有效波长625 nm±0nm 

含激光阻止波长 (如对波长1064nm的激光 , 订货号1402A19998)

进出口证书:无需进出口证书,可以直接进口


技术指标


技术数据


型号

 PYROVIEW  768N   compact+ , 激光焊接用短波红外热像仪 , 3D打印用短波红外热像仪

光谱范围

0.8 ~ 1.1   μm  ,含激光抑制波长 (激光抑制器)

温度范围

800~1800°C 或 800~2200°C 或 1200-3000°C 

NETD  

< 1 K (600 °C, 50   Hz)5,<6K(2000°C,   50Hz)

视场角

39° × 30°, 可选: 58° × 45°,    22° × 16° ,  可测直径0.1mm

传感器 

高动态二维Si-CMOS阵列(768 × 576 像素)

测量误差 

1 % 测量值( °C , 目标温度< 1400 °C)

测量频率

50 Hz, 可选: 50 Hz, 25 Hz, 12.5   Hz, …

响应时间 

40 ms , 可选: 2 / 测量频率

通信接口 

千兆以太网(实时, 50Hz), 电隔离数字输入(触发用)和电隔离数字输出(报警用)

连接端子

圆形插座HR10A (12供电电源数字输入和数字输出) 圆形插座M12A (以太网

供电电源

12~36 VDC, 一般10VA

重量

1.6 kg

外壳

铝制紧凑型外壳IP5465 mm (L) × 160 mm   (W) × 79 mm (H) (不带镜头和连接端子时)

热像仪操作温度

–10~50 °C

存储条件 

–20~70 °C, 相对湿度95%

软件

软件 Windows®下控制和成像软件PYROSOFT,用户可定制解决方案

供货范围 

红外热成像仪PYROVIEW 768N   compact+, 标定证书操作手册, PYROSOFT Compact软件

 


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